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LED照明灯具产业化

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、具体研究开发内容:
1、主要是研究封装的生产工艺,以达到更高光效,更加稳定的产品,实现产品的高性价比以及多样性、灵活性。举个简单的例子来说,在国外CREE公司能用45*45mil的芯片达到甚至超过600 mw封装出200 lm的产品,而国内45*45mil的芯片只能达到320~340mw只能封装110~120 lm的产品,从此可见国内的生产技术与国外存在较大的差距,...
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