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HYQ-1000电路板铜面有机保焊剂

2003年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
在电路板制造工艺中，为获得印制板的可焊性，以保证各种零件稳稳焊牢在电路板上，确保电路的互通，保焊处理是至关重要的。印制板的保焊方法，随着科学技术的发展经历了一个不断改进、完善的过程。具有代表性的主要有以下几种方法：(1) 热风整平工艺：由于此工艺须高温热冲击引起电路板板面翘曲，不适应高精度表面贴装电路板的要求，同时也存在铅产品的环保问题即将淘汰。(2) 水溶性或溶剂型保焊剂：此...
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