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电子封装高精度BGA/CSP锡球生产技术创新与应用

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1. 高精度BGA/CSP锡球成形设备与技术
项目组自主研发了金属微球成形设备与支撑技术，以确保BGA/CSP金属锡球的真圆度、粒径均一性及产品合格率，主要研究内容如下：
（1）锡液均匀化与推挤导流控制：通过将外部导入的波能转换成振动单元的高频振动能，带动振动板做上下往复运动，从而将锡液推挤进入成形孔。振动频率（能量）根据所需生产的BGA/CSP锡球...

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