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新型无卤有机可焊保护剂（OSP）

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

①课题来源与背景；
有机可悍保护剂OSP工艺是高性能材料印制电路板内层制作的关键技术之一，其主要的应用领域是印制电路板产业。而印制电路板是电子产品的关键电子互连件，任何电子设备或产品均需配备。
目前，全球印制线路板PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产...

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