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抗硫高折光率LED封装芯片硅胶

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
LED照明被全各国认为是'第三次照明革命',近年来随着芯片技术、封装技术的进步,LED的成本在急剧降低,市场规模在迅速扩大。随着LED技术的进步,LED对封装技术及材料的要求更高。LED芯片必须使用硅胶进行封装,保护芯片免受氧气、水汽等的侵蚀,从而延长LED的使用寿命。另外,在白光LED中,芯片发出的蓝光必须要采用荧光粉才能转化为白光。荧光粉本身是粉状固体,并不能固化,必须要使用硅胶才能固...
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