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高端全自动表面贴装成套装备研发及产业化

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目属于自动控制科学技术领域，针对电子信息制造业关键流程－表面贴装生产过程中的电子元器件全自动贴片、插件和光学检测等核心工艺技术问题，以突破超精密视觉检测、多轴控制与优化、精密传送与组装机构设计等核心技术为指导思想，以自主研发高端表面贴装成套设备为目标，主要创新如下：
1).发明了全自动LED及元器件贴插一体机及其运行方法，通过自主的全自动散料测试和喂料、飞行视觉检测...
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