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电阻焊片石英谐振器

2003年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该项目采用金属材质代替陶瓷材质封装，实现了普通产品的片式化，降低了生产成本50%以上，在保证产品质量的前提下，主要解决了产品结构设计、电阻焊封装技术、小尺寸晶片边厚比的选择、高精度研磨工艺和倒边工艺、晶体调频与测试工艺技术等问题，产品具有高精度、片式化、低成本等特点，符合元器件发展方向。该成果达国际先进水平。...
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