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全自动激光晶圆划片机系统

2014年 应用技术
  • 成果简介
　　项目简介：
　　日常生活中，手机、数码相机、电脑、家电中的PCB和FPC上面都布满集成电路。这些集成电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决...
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