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改进型聚碳酸酯IC包装管工艺技术的研发

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　改进型聚碳酸酯IC管工艺技术的研发是自选课题。随着半导体工业的快速发展，国内和国际市场对耐高温IC包装管的需求不断加大，开发出该工艺技术来满足市场需求是十分必要的。
　　2、技术原理及性能指标
　　技术原理：该项目采用真空除湿干燥工艺来解决聚碳酸酯IC包装管产品表面“橘皮”缺陷；采用自研的挤压塑化系统背压调节技术解决了料管切断端面变色...

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