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高端四阶HDI板制作技术

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1.技术说明：
　　项目技术主要为：a.激光钻孔直接烧蚀铜面LDD工艺，内靶对位，盲孔孔径公差控制±10%；b.线路使用复合靶标对位，精度及对准度控制1mil，确定细线路补偿规则 ；c.填孔电镀制程能力，填孔凹陷度控制10%、内层铜厚控制MAX：1.0mil、外层铜厚控制MAX：1.3mil电镀填孔能力；d.埋孔0.25mm孔径0.45mm板厚采用106 RC 74%压合PP填胶...
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