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电子组装工艺及可靠性研究和应用

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目来源于自选项目。
本项目主要聚焦于电子组装领域中的典型问题解决及业界热点问题研究。所选内容是深圳长城开发科技股份有限公司PCBA组装过程中所遇到的实际问题，同时也是整个电子制造行业面临的难点及热点问题，具有广泛的代表性。
主要成果如下：
1.两个电子组装过程中典型疑难问题解决：
a)大尺寸PBGA回流焊接...

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