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高压工艺用芯片级集成的静电释放器件新技术与应用

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
静电释放(ESD)是影响集成电路芯片可靠性的关键因素之一，每年造成的芯片失效占到芯片总失效的 12%以上。如何使集成电路在共同的电磁或雷击环境中不受干扰地工作，已成为提高集成电路芯片和电子系统可靠性及安全性的关键。成立于 2000 年的上市公司北京福星晓程电子科技股份有限公司是国内电力载波通信抄表领域中最大的集成电路及系统供应商，其系统用到长距离通讯的 RS485 网络。而该网络一般架在室...
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