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等离子熔覆强化设备

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
主要技术如下：该产品采用Start Microstep数控系统，本系统高可靠性能，具有防范等离子强干扰和雷击、浪涌等能力；采用工业级ARM芯片，超大规模集成高速硬件差补器，低功耗，低发热，无需强制散热，硬件稳定可靠；焊枪在空间数控三维定位，定位精度可达±0.1mm，弧压自动稳定在±0.5V范围内；工作电流可控制在±1A；送粉等工艺参数均可高精度的设定和控制。数控熔覆平面上任意形状的焊道，幅...
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