首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

微波烧结法制备电子铜浆的工艺研究

2014年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
针对铜浆及复合铜浆的配制工艺研究，采用微米铜粉以及镀银铜粉为导电相，采用玻璃粘结剂为无机载体，采用聚酯和聚丙烯酸酯(1:1)以及松油醇为有机载体，确定了最佳制备工艺参数，研究了电子浆料的粘度、触变性、附着力、方阻、抗氧化性等性能，结果表明基本达到纯银浆料的性能，可部分或全部代替银浆。
本工艺制备的电子浆料已申请发明专利1项，一种电磁屏蔽用复合铜浆及其制备方法，20121...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统