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MPPO-PI刚挠结合6层电路板

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品将一件或几件MPPO刚性单面电路与PI挠性基本电路层压粘连在一起，通过孔金属化把层间电路连通，在原有刚挠四层板的技术基础上制作生产的刚挠六层板，有利于减少三维组装时对高频信号的影响，提高电磁兼容性，在改善高频特性等方面具有创新。...
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