首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

集成电路用高强高导铜合金及其高性能钎料

2014年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
1、项目所属科学技术领域
本项目目标产品是一种新型高强高韧高导电性铜合金及其焊接用钎料，包括新型铜合金薄板、薄膜、丝材及其焊接用高性能铜合金钎料。主要用于各种集成电路尤其是超大规模集成电路引线框架、导电触头、导电铜层以及各种电子产品接插件，用于引线、接插件、芯片引角与集成电路铜合金板、片、丝等的焊接，是集成电路特别是大规模和超大规模集成电路的核心基础材料和焊接耗材，直接...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统