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JTD三槽晶片电镀设备

2005年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
JTD三槽晶片电镀设备是专用于在晶片上制取Au、Ni、PbSn等凸点,获得的凸点具有较好的共面性,该产品不仅应用于晶片基片凸点的制取,还可应用于普通电镀,具有广泛的应用领域。凸点技术是微电子封装的基础技术之一,它的制作方法有很多,但比较常见的是电镀法。工作原理如下:阳极和作为阴极的被镀件分别浸入电镀液中,位置相对而放,利用设备的循环过滤系统,pH自动控制系统,机械搅拌系统,热交换及温控系统...
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