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基于微胶囊二次包覆技术的电磁屏蔽导电漆

2005年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
项目所属科学技术领域：2005年《国家资助项目研发与申报实务》第三章（P76）国家倡导高新科技产品研发方向与项目申报目标中重点支持新材料领域/金属材料类/金属功能材料（电子元器件用）。
项目研究的主要内容：
1、超细导电铜粉微胶囊技术
本项目采用经过特殊处理的超细Cu粉作为囊材料（芯材），少量的Ag作为壳材（壁材）制作成微胶囊；再以此微胶囊为囊材...
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