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高端IC测试印制电路板

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着倒装芯片封装向着更高集成度，更高密度的趋势发展，I/O密度不断提高，导致IC测试的技术难度和要求越来越高。如探针卡（Probe Card）、接口测试板（Load Board）作为测试的关键部件，是一种高厚径比、高精度产品，需与芯片种类、ATE测试机型一一对应，由于技术门槛高，IC测试板设计及制造工艺和技术均掌握在国外企业手中，大陆的测试板制造工艺水平仍处于较低阶段，因此有必要进行高端I...
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