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多层刚－挠结合挠性印制电路板

2005年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
①简要技术说明：
产品特征：
刚挠结合板结合刚性印制电路板及挠性印制电路板之所长，既满足三维空间自由布线又同时满足三维空间弯曲自由组装，从组合上看，该产品是难度最高的刚性多层板与复杂挠性印制电路板的结合，是（IPC-6013-A中）的1.2.2 挠性印制电路板类型中所规范的五种类型中的最高难度类型板；广泛应用在通讯器材、医疗器械、汽车电子、航天电子、...
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