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片式元件(SMD)用陶瓷封装基座

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、课题来源与背景
⑴、任务来源
广东省第二批科学事业费计划项目，编号2008B080501016
⑵、课题背景
陶瓷封装基座片式元件用陶瓷封装基座（英文简称PKG）是为手提信息处理终端产品SMD频率器件晶体谐振器、振荡器、声表面波滤波器件、IC产品及各种半导体如LED、各种半导体传感器等配套的封装件。...

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