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12μm挠性PI薄膜基复合电解铜箔的研究与应用

2013年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
（一）任务来源：12μm挠性电解铜箔的研究与应用，属于自选项目。
（二）应用领域和技术原理：
随着信息化社会的高速发展，电子、信息及3G通讯等产业都趋向于“小型化、精密化、超薄化、便携化”，近年来，我国众多电解铜箔下游客户为了实现电子产品的轻薄短小化，适应市场需求，相继从刚性线路板转产挠性线路板。为了降低终端产品生产技术，就要求成本较低的电解铜箔替代...
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