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凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明涉及一种凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法，其特征在于：（ａ）使用普通硅片作为倒扣焊基板，在基板上采用ＴＭＡＨ湿法腐蚀形成斜槽；（ｂ）采用全加法工艺，在斜槽内制作铜焊盘；不必制备阻焊层；（ｃ）采用倒扣焊机实现锡凸点与斜槽中焊盘之间的对准，凸点插入斜槽内并和焊盘进行焊接。本发明提供的工艺最终可以实现焊盘间距７４μｍ／焊盘宽度５０μｍ的焊盘结构，优于目前的“减法工艺”和“半加法工艺”得到...
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