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多孔硅无痛注射微针阵列及其制备方法

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明涉及一种多孔硅无痛注射微针阵列及其制备方法,其特征在于微针密度可达50%,微针针孔与基底垂直,阵列中微针为多根针头或单根针头,微针长度达100-200μm,针孔最小为2nm,且针孔的开口可在针头上方或侧面。本发明拟采用电化学腐蚀方法在硅片上制作规则排布的多孔硅,然后刻蚀出针头,简化了针头的制作工艺,降低了成本,其特征在于针孔由电化学腐蚀方法制作,深宽比大、直径小。可阻止微生物通过注射...
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