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用于三维芯片封装、微机电系统制造等的硅通孔刻蚀设备

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

硅通孔（TSV，Through Silicon Via）刻蚀是指要穿透硅片的高速深孔刻蚀，能够在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，是实现芯片互联的最新技术。与以往IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，硅通孔能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。它也被称为继键合（Wire Bonding）、TAB和倒装芯片（FC）之后的第四代封装技术。硅...

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