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12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制

2013年

应用技术

初期阶段

成果简介

1、任务来源：“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”是浑南新区科学技术计划，项目起止时间2010年8月～2012年8月。
2、应用领域和技术原理：
本项目产品是半导体生产线上的关键设备之一，可划切12英寸及以下的硅片、发光二极管、玻璃、压电陶瓷、氧化铝、铌酸锂、砷化镓、蓝宝石、铁氧体、复合材料等脆硬材料。广泛应用在IC、半导体传感器、LED、太阳能电池基片、...

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