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TiO2复合基印制微带天线

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品通过在聚苯醚树脂绝缘介质中添加TiO2来控制介电常数，在介质基板双面覆厚度为15?m或35?m电子级铜箔制作微带电路，实现天线不同体积设计要求，有良好地机械加工性能、尺寸稳定性、能进行剪、冲、钻等三维机械加工，信号传播损失或失真小、散热好，硬度高，替代进口产品，满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感等机载卫星微带平面天线、各类GPS便携式移动天线应用的需求。...
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