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高密度刚挠结合板

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个柔性区。刚挠结合板兼具有刚性板的支撑功能和挠性板的高密度可挠曲功能，实现不同装配条件下的三维组装，适应了电子产品的轻、薄、短、小的要求，因而应用前景广阔。
由于消费性电子产品，尤以手机、数码相机、平板电脑等讲求轻、薄、短小的趋势，因...
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