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ST210G无卤高导热CEM-3复合基覆铜箔层压板

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

无卤高热传导性CEM-3复合基覆铜箔层压板是为了满足LED的需求而发展起来的一种新型覆铜板，该产品除具有一般通用型CEM-3复合基覆铜箔层压板所具有的绝缘性、电气性能、机械性能等基本性能外，还具有良好的导热性特点，适用于使用在需要导热性良好的LED、车载系统、变频电源等产品中。该产品相对导热性能良好的铝基覆铜箔板，除具有价格优势外，还具有可制作孔金属化双面导通的印制板电路特性。该成果具有优...

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