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电子工业用气体四氟化碳新工艺技术开发

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.任务来源：
本项目系由四川众力氟业有限责任公司根据市场状况及实际生产需要完成的自选项目。自2009年2月起，至2012年6月结束。
2.应用领域
四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子体蚀气体，广泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、低温制冷、气体绝缘、泄...
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