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带导流柱的TO-220框架

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源及背景
现有技术中TO-220框架的上芯块主要为平整光滑面，由于此平面光滑造成芯片在焊接时与焊锡无法紧密结合，造成芯片与焊锡结合面存在很多较大气孔，从而导致产品的可靠性偏低，寿命失效比例偏大。由于芯片与焊锡结合面有气孔，导致其容易被折断、分开，因此本科技成果致力于开发一种减小芯片与焊锡结合面气孔的TO-220框架。
二、技术原理及创造性 ...
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