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基于COB倒装共晶封装工艺及多级散热结构的多模组LED路灯

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目是我公司根据国家和广东省战略性新兴产业相关政策的指导，于2010年开始研究工作，并在2011年完成技术攻关之后，推出的新产品。
本项目属于LED封装与应用技术领域，采用高亮度集成大功率LED作为光源，从COB倒装共晶封装技术、多级散热技术和全方位配光技术等多方面的技术创新使该多模组LED路灯具有导热性能高、光衰小、光色纯、无阴影、地面亮度高、照度均匀性好等特点。本...

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