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一种全光学微机械非制冷红外热成像芯片结构及制作方法

2012年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明涉及一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片的结构及制作方法,所述的非制冷红外热成像芯片是由框架、弯折梁、可动微镜和长条形开口组成,其中,框架与中间悬浮的可动微镜构成像素元的冷结区和热结区;弯折梁连接框架和可动微镜;弯折梁由作为结构的主要支撑材料的非金属层、上金属层和下金属层组成,上金属层与非金属层构成双材料层使梁发生偏转,下金属层调节热导;长条形开口是在可动微镜上刻蚀的腐蚀窗口。利用[...
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