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无铅厚膜导电银浆

2011年

应用技术

成果简介

　　无铅厚膜导电银浆适用于制作晶体硅太阳能电池的正面电极，经丝网印刷和烧结工艺制作，具有优良的欧姆接触特性、焊接性能和附着力。无铅厚膜导电银浆的主要材料为有机载体、超细金属银粉、无铅玻璃粉等。
　　主要技术指标：烧成峰值温度720～750℃；烧成膜方阻≤2 mΩ/□（25μm标准厚)；结合力≥4 N/ mm2。
　　应用范围：主要应用于制作晶体硅太阳能电池的正面电极。

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