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半导体溅射靶材及电真空钎焊材料制品的产业化关键技术研究与集成

2009年 应用技术
  • 成果简介
　　该项目属于有色金属焊接材料、溅射靶材、功能材料等技术应用领域。
　　主要研究开发内容有:(1)高纯铝、高纯金、高纯铂、高纯银、高纯钯提纯工艺技术；(2)高纯金属的真空熔炼铸造技术；(3)高纯金属合金化(微量元素添加)技术；(4)热处理技术；(5)加工及表面处理技术；(6)高纯铝、高纯金、高纯铂、高纯银、高纯钯杂质含量检测分析技术。
　　该项目解决的关键技术问题：金、银、...
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