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印刷电路板的超细微钻削技术

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目属于机械制造和高速加工、精密加工领域。随着大规模集成电路的发展，为了顺应计算机、通信设备、数字消费电子产品的多功能化、小型化、轻量化、高密度和高可靠性的要求，印刷电路板（PCB）板向高层、细线宽线距、细通孔方向迅速发展，促使其要在有限的面积内布设更多的线和孔，PCB孔径的微细化就成为PCB发展的极大挑战，此项技术有重要的理论意义和广阔的应用价值。
　　本项目从印刷电路板制造业...

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