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景焱JIC-H403芯片测试机

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目产品针对目前先进封装工艺的集成电路存在的大量使用的Tray包装芯片定位容差小、定位精度要求高、测试效率低，同时自动测试设备长期依赖于进口的现状而自主开发的，主要针对BGA/CSP等先进封装集成电路产品的自动测试分选开发，已申报一项发明专利、三项实用新型专利、一项软件著作权及一项软件产品登记。
其主要创新点为：
本产品通过运用伺服运动控制，真空...

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