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半导体集成电路芯片制造工艺研究

2012年

应用技术

初期阶段

成果简介

1.任务来源：
本计划项目为河北省高等学校科学技术研究指导项目，项目编号为Z2010202。
2.技术原理及性能指标：
本项目以半导体集成芯片制造过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象，开展广泛、深入的研究，旨在通过研究找到最优的工艺方案并解决影响芯片质量的关键问题，最大限度的提高生产效率和良品率。
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