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柔性印刷电路板研究

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
简要技术说明：
1、高剥离强度、高机械强度我们在传统的工艺中增加了粘接剂特殊处理，主要攻克树脂改性方面。
2、高密度、低电阻主要攻克碳银镍比例结构提高有机结合，提高线路质量。
3、多层数这方面我们已利用了光绘机制作的高精度的菲林多层生成技术，目前国内外对柔性板的多层化尚缺少成熟的技术。
应用前景：
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