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金属封装功率型半导体固体照明关键技术

2004年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
用LED固体灯取代白炽灯、荧光灯等传统玻壳照明光源已成为新世纪的发展目标,光功率型LED的研发和产业化将成为今后发展的重要方向。
现有技术均采用树脂封装结构,具有高热阻、易衰减的缺点。本技术具有自主知识产权,共申请了3项发明专利和1项实用新型专利。突破目前传统的指示灯型LED封装结构,采用具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型LED照明光源的封装结构。使用导热率高的金...
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