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SMDLDL01-LED(60-190)W超大功率、超高亮度复变式半导体LED路灯

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

该项目采用低温共晶焊料，焊膏内配置纳米颗料的导热物料作为热界面材料，增加活性物质的流动，大幅降低界面热阻。热沉应用35um铜层及1.5mm铝合金柔性粘合体具有低的热扩散性即低的热应力、高硬度、低密度和高导热性。根据灯具不同功率，设计二次散热面积，采用铝合金材料，其发光面铸膜成型为支架热沉体槽，接触面采用焊接连接，使支架与散热壳体接触面充分接触。壳体背面设计为多组、矩阵式、弧形、片状的导热片...

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