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混合集成电路铝基印制线路板的研制

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
简要技术说明：⑴改善该类PCB在业界普遍存在的气泡、分层及抗高压难题。同时研究双面、夹心及多层铝基板的加工工艺；⑵将传统的拉丝、磨板处理铝基改用微粗化表面处理，极大的提高了导热胶膜与铝板的结合力；⑶通过优化钻孔切削参数和采用专用的铝板刀具，来改善业界铝板钻孔、成型普遍存在的批峰与成品孔径的控制。
推广应用前景：铝基板产品广泛应用于通讯、电力、电子、医疗设备、机械设备、照...
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