首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

高性能低银无卤焊锡膏

2011年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
一、项目来源及背景
本项目来源于2009年科技部“科技型中小企业技术创新基金项目”（项目编号09C26214415145），属新材料领域。
随着人们环保意识的提升，无铅、无卤化已成为电子制造发展的大趋势。当前我国已经成为电子产品生产、加工的大国，表面贴装技术（SMT）以年超过25﹪的速度高速增长。然而，由于国外无铅焊料专利的限制和贵金属银价格的...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统