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DKJ－04生瓷带打孔机

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

DKJ-04生瓷带打孔机主要完成生瓷带通孔、定位孔和腔体的成型，是LTCC和HTCC多层基板制造的关键设备之一。已成功用于集成电路组装、多芯片模块、MEMS、各种片式元件（如电感、电容、变压器）等。应用领域涉及移动通信、汽车电子、航空、航天等等。
设备采用机械冲孔方式，带框工艺和无框工艺两种工作模式。设备采用工控机控制，铸造平台做为基础，选用伺服电机驱动，精密导轨丝杠传...

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