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玻纤蜂窝夹层印制电路板

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
采用玻纤蜂窝夹层结构基板制作印制电路板，解决了印制电路在蜂窝夹层结构基板上的附着力问题。产品具有比强度和比刚度高，平整度好、不易变形，结构简单，安装方便，重量轻、加工成本低等特点，可满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等大型印制电路馈电板、微带天线和大型遥感天线阵产品轻型化需求。产品填补了国内空白，技术处国内领先水平。...
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