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大功率半导体激光列阵及应用产品开发

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
　　属吉林省科技发展计划项目，合同号：20075001号。
　　2、技术原理及性能指标
　　千瓦级半导体激光迭阵是采用半导体工艺在芯片上制备半导体激光器结构，通过迭层集成封装技术、光束整形技术和高效散热技术以形成大功率半导体激光器迭阵光源模块。
　　（1）准连续输出大功率激光器迭阵：发射波长808nm，波长偏差3nm，15层输...
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