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典型微纳传感器批量封装键合设备

2010年 应用技术
  • 成果简介
　　本键合设备针对压力传感器阳极键合组装工艺过程，开发出多自由度快速精密定位机构和具有力感知功能的微作业工具和多工位键合炉，实现了不同器件的柔性操作以及3-D显微对象跟踪和自动识别，建立了MEMS单芯片高效率、高质量的微组装单元模块。本设备在每个键合周期内可同时实现3组器件的键合封装，对准精度小于3微米，大大提高了工作效率和产品质量。...
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