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背钻技术开发及产业化

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本成果的开发主要应用于高端电子产品线路板的制造，并为超高层背板，军工设备，国防设备等高端电子信息产品提供配套板。2009年我司已经导入该技术的开发研究，并在2009年下半开始大批量制作该技术电子产品，对于背钻技术开发研究我司投入了大量的研发人力、物力。...
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