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BME高积层片式陶瓷电容器

2004年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　目前世界上发达国家已广泛采用表面贴装技术，片式元器件已成为电子元器件的主体，作为三大电子元件主体-电容器片式化最早始于70年代。我司生产电子陶瓷材料及其元器件已有30多年历史，已具有生产多层片式陶瓷电容器（以下简称MLCC）的相关技术、人才和市场优势。2000年9月份集团公司研究中心组建了MLCC项目组并以高积层贱金属电极（以下简称BME）作为高起点切入该领域。
　　试制过程中解决...

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