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电子电器产品无铅化共性技术研究与应用

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源：
广东省粤港关键领域重点突破招标项目；编号：2008A092000004；受理编号：0812110600006。无铅锡焊料主要是锡银、锡银铜。银价高，成本增加。为降低成本，研究新型无铅不含银焊料。
2.技术原理及性能指标：
制备锡锑、锡铜、锡镍合金，使锡锑铜镍锡焊料主元素稳定。通过实验，找出锡锑铜镍合金最佳配方。产品...
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